安卓首次3nm上机！天玑9400性能无出其右

作为新一代旗舰移动平台，天玑9400在继承天玑9300全大核设计理念的基础上，实现了全面进化。无论是CPU、GPU、AI还是连接技术，都焕然一新。

天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造，集成了多达291亿个晶体管，相较于天玑9300提升了28%。这一不仅提升了芯片的整体性能，还进一步降低了功耗。

在CPU方面，虽然仍然是八个核心，但架构组合进行了全面升级。从之前的四个X4、四个A720，升级为一个X925超超大核、三个X4超大核、四个A720大核的全新架构。

简单来说，就是将其中一个X4核心升级为了最新一代的X925核心，同时所有核心的频率也得到了提升。X4核心的频率从3.25GHz/2.85GHz提高到3.3GHz，四个A720核心的频率从2.0GHz大幅提高到2.4GHz。

此外，在缓存方面，X925、X4、A720核心分别搭配了2MB、1MB、512KB的二级缓存，与上一代相比，容量都翻了一倍。

官方数据显示，天玑9400 CPU对比天玑9300单核性能提升超过35%，多核性能提升超过28%，而在同等性能下功耗降低最多40%。这一显著的性能提升，使得天玑9400在处理复杂任务和大型游戏时更加游刃有余。