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芯片六巨头,决战手机AI芯片光明顶

2025-06-24

放眼全球,苹果芯片在硬件性能方面已经遇到不少有力挑战者,在AI掉队之下,如何基于芯片和系统优势实现AI体验是苹果当务之急;三星3nm工艺被曝良率堪忧,自家Exynos旗舰芯迟迟未能量产落地,内部团队动荡,但其多年技术积累令其仍然是AI手机时代不可忽视的一股芯片力量。

在终端大厂加码布局自研芯片之时,高通、联发科自然也感受到了压力,高通自研Oryon架构CPU进一步实现能效比的提升,联发科连放AI开发工具大招力求用完善生态吸引AI开发者。

▲6月20日华为开发者大会(HDC)上展示的最新手机端侧AI功能,AI可以帮助用户在拍照时进行辅助构图

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