快科技6月23日消息,据媒体报道,明年的iPhone 18系列将首发搭载A20芯片,这颗处理器首发采用台积电2nm制造工艺,消息称台积电已提前为苹果建立专属产线,为2026年的大规模量产做好准备。
据悉,iPhone 18系列搭载的A20芯片将从前代的InFo封装技术升级为WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,从技术层面看,这两种封装方式差异显著。

其中WMCM的优势在于能在同一封装体内集成多颗芯片,这种方法可实现更复杂的系统集成,例如将CPU、GPU、DRAM及其他定制加速器(如AI/ML芯片)紧密封装在同一模块中,它在芯片布局上更具灵活性,支持垂直堆叠或并列放置不同类型的芯片,同时优化芯片间的通信效率。
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