快科技6月23日消息，据媒体报道，明年的iPhone 18系列将首发搭载A20芯片，这颗处理器首发采用台积电2nm制造工艺，消息称台积电已提前为苹果建立专属产线，为2026年的大规模量产做好准备。

据悉，iPhone 18系列搭载的A20芯片将从前代的InFo封装技术升级为WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，从技术层面看，这两种封装方式差异显著。

其中WMCM的优势在于能在同一封装体内集成多颗芯片，这种方法可实现更复杂的系统集成，例如将CPU、GPU、DRAM及其他定制加速器（如AI/ML芯片）紧密封装在同一模块中，它在芯片布局上更具灵活性，支持垂直堆叠或并列放置不同类型的芯片，同时优化芯片间的通信效率。