智东西7月10日报道，就在昨晚，三星在全球发布会上正式发布了Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7两款折叠屏新机，后者搭载了三星首颗3nm自研旗舰手机芯片Exynos 2500。

▲Galaxy Z Flip7（左）和▲Galaxy Z Fold7（右）

相比手机在外观设计、影像拍照和AI体验上的升级，手机圈讨论热度最高的点，要属三星Exynos 2500在刚刚发布的折叠屏Galaxy Z Flip7中落地，并且国行版本的机型也大概率将搭载这颗芯片（如果官网信息不变）。

要知道，上次三星在国行版旗舰机中使用自研手机芯片，已经是大约10年前了。2015年，三星旗舰机Galaxy S6搭载了其自研的Exynos 7420。不过期间三星在国行版中端机，比如A系列中一直有使用自研Exynos系列芯片。

此次焦点三星Exynos 2500实则在去年就已经官宣，但迟迟未能落地，今年年初发布的新旗舰Galaxy S25系列也全部采用了高通芯片。有业内爆料称，三星3nm 环绕栅极（GAA）工艺良率过低是Exynos 2500迟迟未能大规模量产的主要原因之一。

在高通、联发科、小米等厂商的旗舰手机芯片制程工艺都已经来到台积电第二代3nm后，三星的压力是不言而喻的，此次Exynos 2500在折叠屏新机中全版本落地，无疑对三星手机业务和三星半导体业务都是一个关键节点。

工艺方面，官网信息中提到，Exynos 2500采用3nm GAA工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装（FOWLP）提供更好的电源效率和增强的散热性能，同时大幅度降低芯片厚度。此外，三星通过上述对CPU内核结构的修改和模拟GNSS接口的实施，实现了进一步的优化。