在技术认证方面，企业级存储产品需要通过Intel、AMD等平台厂商的兼容性认证，以及微软、VMware等软件厂商的系统认证，认证周期通常需要6至12个月。也就是说，每一代NAND产品在完成封装测试后，至少要等半年，才能在市场上推广。

而且长江存储还需要面对一个验证过程，才能让客户企业大规模部署自家的产品。一般来说，这个过程也需要两年时间。

值得庆幸的是，长江存储在技术层面已经达标。根据长江存储PCIe 5.0企业级SSD的公开信息来看，采用自研的Xtacking 4.0架构。拥有3.84TB、7.68TB版本，以及新增的16TB和32TB大容量版本。并且可以支持每天4次全盘写入，对于有AI训练需求的企业来说，存储的耐久性是十分重要的。

不仅如此，这种国产替代的机会很可能会辐射到整个产业链。最具代表性的产业就是封装测试，封装测试是连接芯片设计与最终产品的关键环节。

在该领域，国产替代方案有华天科技、通富微电、长电科技等企业。

2024年10月，华天科技宣布在南京投资100亿元建设第二期先进封装生产基地，该基地目前已投产的项目就能实现年封装40亿颗芯片的产能，2028年建设成第二期后，年封装量可以突破100亿颗。

长电科技本身也是长江存储封测服务的主力供应商，承接了其70%的晶圆级封装订单，其232层3D NAND芯片的BGA封装良率达到了99.2%，且旗下XDFOI高密度多维异构集成技术能适配长江存储企业级SSD的需求。

通富微电则在2024年启动了总投资35.2亿元的先进封装项目，聚焦高性能计算和存储芯片封装。长电科技的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已实现稳定量产，可支持存储芯片与逻辑芯片的异构集成封装。

长电科技和华天科技2024年全年营收同比增长均突破20%，而通富微电2024年归母净利润同比增长达到了299%。

江丰电子的溅射靶材产品已在国内存储厂商批量应用，打破了日美企业在这一关键材料领域的垄断。安集科技的化学机械抛光液覆盖长江存储12英寸3D NAND产线，14纳米以下先进制程抛光液已实现突破。雅克科技成为国内少数具备NAND/DRAM全栈能力的材料商，前驱体产品直接供应长江存储。

尽管2025年12英寸大硅片自给率预计能达到50%左右，但这仅针对主流制程产品，高端大硅片仍依赖进口；光刻胶领域仅部分企业实现28nm DUV光刻胶量产，高端光刻胶国产化率依旧极低；电子特气预计 2025 年国产化率仅25%，市场仍有86%的份额被海外巨头占据，三者整体国产化水平确实处于较低状态。