2026年CES大展上，半导体行业迎来里程碑时刻——英特尔正式发布全球首款量产1.8nm级处理器Core Ultra Series 3，代号“Panther Lake”。这款基于Intel 18A制程（18埃≈1.8nm）的芯片，不仅抢在台积电、三星之前拉开2nm级赛道量产序幕，更以双重核心技术革新，为AI PC普及与端侧智能升级按下加速键。

         1.8nm芯片的核心突破，源于RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电两大技术的协同落地。相较于传统FinFET架构，RibbonFET以纳米片结构实现栅极对沟道的全包裹控制，大幅降低漏电率，提升电流调控精度；PowerVia则开创性地将供电线路移至芯片背面，解决了正面信号与电源布线拥堵的行业痛点，使性能提升约6%的同时，逻辑单元面积缩小30%。两项技术叠加，让18A制程相较上一代实现25%的同功耗性能提升，或36%的同性能功耗降低。

         在用户感知层面，这款芯片的性能跃升直观可见。旗舰型号Core Ultra X9 388H采用16核心设计，包含4颗性能核、8颗能效核与4颗低功耗效能核，最高睿频达5.1GHz，多线程性能较前代暴涨60%。图形性能更是惊喜，搭载的Intel Arc B390集成GPU拥有12个Xe核心，性能提升77%，配合XeSS 3多帧生成技术，可实现“渲染1帧、AI生成3帧”的效果，部分游戏场景帧率堪比独显。

         AI算力是其另一核心卖点。芯片内置NPU 5神经处理单元，协同CPU与GPU形成三引擎异构架构，综合AI算力达180 TOPS，可流畅运行700亿参数大语言模型，支撑本地生成、会议转写、图像轻创作等高频AI场景，让AI PC从“演示级”迈入“常态使用级”。续航表现同样亮眼，在联想参考机型上，1080p视频播放续航可达27.1小时，刷新x86设备续航纪录。

         此次发布不仅是技术突破，更重塑行业竞争格局。英特尔18A芯片率先量产发货，使高端PC芯片供应版图从“单一外部节点”转向“跨区域分布”。首批搭载该芯片的笔记本已于1月6日开启预售，1月27日全球面市，覆盖从轻薄本到电竞本的全价位梯度。

         从纳米到埃米，1.8nm芯片的登场标志着半导体产业进入新赛道。它不仅推动AI PC规模化普及，更将加速具身智能、工业自动化等边缘场景的智能升级。这场由制程革新引发的产业变革，才刚刚开始。