随着人工智能技术迭代迈入全新阶段，被动应答式AI已无法满足多元化智能场景需求，具备自主感知、主动决策、自动执行能力的Agentic AI智能体，成为行业核心发展方向。过往AI落地普遍存在端云割裂、算力失衡、能效偏低、生态碎片化等问题，终端算力不足难以支撑本地智能运算，云端传输延迟与隐私风险制约体验升级。对此，联发科完成全面战略布局，打通终端、边缘、云端全链路技术壁垒，构建一体化AI算力底座，以全栈技术能力与完善生态布局，推动Agentic AI从概念落地走向规模化普及，重塑全域智能交互体验。

区别于行业单一的端侧或云端AI布局，联发科打造业内完整的端到云四层全栈AI技术体系，涵盖AI基础设施层、算力调度层、系统引擎层与应用生态层，实现算力、算法、交互、应用的全域协同。这套架构彻底打破传统AI分段发展的局限，让终端轻量化感知运算、边缘实时调度、云端高强度训练推理形成高效联动，精准适配Agentic AI自主运行、连续决策、多任务协同的核心特性，为智能体常态化落地筑牢硬件与技术根基。

在终端侧，联发科依托旗舰级芯片算力与专属智能体引擎，夯实本地化AI体验基础。全新升级的天玑AI智能体化引擎2.0，搭载核心SensingClaw全时感知技术，能够以超低功耗持续捕捉用户行为习惯、环境变化与场景需求，无需高频云端交互，即可完成本地场景研判与指令预判。新一代NPU架构大幅提升端侧AI算力与能效，支持大模型本地化轻量化部署，可独立完成文案创作、图像优化、语音交互、场景调度等智能任务，有效降低云端传输延迟，规避数据上传带来的隐私泄露风险，让终端设备具备主动思考、自主服务的智能体特质。

为降低行业落地门槛，联发科持续完善终端AI生态工具，迭代升级天玑AI开发套件3.0。这套开发工具面向全球开发者与终端厂商，提供轻量化模型适配、算力优化、场景调试、跨端适配等一站式服务，助力各类智能体应用快速开发部署。目前联发科已与小米、OPPO、传音等主流终端品牌深度合作，落地系统级原生智能体功能，实现跨应用、跨场景的自主服务联动，让手机、智能终端摆脱被动交互模式，迈入主动智能新时代。

云端算力布局补齐高端AI运算短板，完善全链路算力闭环。针对Agentic AI复杂模型训练、超大参数推理、大规模数据处理等高负载需求，联发科深耕云端AI加速领域，自研定制化AI加速器ASIC芯片。首款云端ASIC芯片将于2026年正式量产，可为数据中心提供高效低耗的AI加速能力，第二款云端ASIC项目也已敲定2027年底量产节点，持续扩充云端算力矩阵。依托先进制程、3.5D先进封装、高速互连等核心技术，联发科云端解决方案可适配企业级大模型训练、全域智能调度、海量数据运算等高端场景。

相较于传统云端算力方案，联发科云端AI体系并非单一芯片输出，而是提供包含XPU设计、先进封装、高速互联、机柜级整合的一站式基础设施服务，帮助企业高效部署AI算力集群，大幅降低大模型落地成本与技术门槛。同时依托端云协同调度技术，可动态分配终端、边缘、云端算力资源，轻量任务终端本地处理，复杂任务云端协同运算，实现算力按需调度、能效最优分配，解决Agentic AI多场景运行的算力失衡难题。

凭借终端极致体验、云端超强算力、全域协同调度、完善生态支撑的四维优势，联发科完成AI赛道的全方位布局。其打造的全链路算力底座，不仅推动自身AI技术的跨越式升级，更引领行业摆脱碎片化发展困境，为Agentic AI规模化落地提供核心支撑。未来随着端云技术持续迭代与生态持续完善，联发科将持续赋能千行百业智能化转型，加速全民智能体时代全面到来。