据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国半导体技术实力已跃居全球第二，仅次于美国，并且在多个关键芯片领域实现了对曾经的亚洲半导体强国 —— 韩国的超越。这一消息引发了全球半导体行业的广泛关注，标志着全球半导体技术格局正在发生深刻变革。​

         报告数据显示，中国在高密度电阻存储技术方面取得了显著进展，得分达到 94.1%，高于韩国的 90.9%；在 AI 芯片领域，中国的得分也高达 88.3%，超过了韩国的 84.1%。事实上，中国几乎在所有半导体技术分支上都已超越韩国，与 2022 年 KISTEP 评估时韩国在存储器和先进封装技术上领先中国的情形形成了鲜明对比。​

         一直以来，存储芯片领域都是韩国的传统优势所在。三星和 SK 海力士在 DRAM、NAND 闪存和 HBM 芯片方面，凭借多年的技术积累和规模化生产能力，在全球市场占据重要地位，特别是在 HBM 这一为 AI 加速器提供高速数据交换的关键组件上，韩国企业的领先优势明显。不过，技术发展的浪潮瞬息万变，以长江存储为代表的中国企业已在 3D NAND 闪存领域取得重大突破，其 232 层堆叠技术已接近全球前沿水平；长鑫存储在 DRAM 领域也实现了量产，并稳步朝着更先进的工艺迈进，这些都彰显出中国存储芯片产业正迅速缩小与韩国的差距。​

         在先进制程工艺方面，三星目前处于领先地位，已能够生产 3nm 芯片，并计划在 2025 年推出 2nm 工艺。相比之下，中国最先进的量产工艺仍在 7nm 左右。但半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个复杂环节，中国在封装测试领域成绩斐然，长电科技、通富微电等企业已成功跻身全球封测领域前列；在设计领域，以中芯国际为代表的晶圆代工企业，尽管在先进工艺上面临限制，却在成熟工艺上构建起了全面的制造能力。​

         中国半导体产业在短短几年内实现巨大跨越，投资规模的持续扩大是关键因素之一。2014 年成立的国家集成电路产业投资基金一期和二期，共筹集超过 3500 亿元资金，为产业发展注入了强大动力，各地方政府也积极响应，形成了全国协同推进半导体产业发展的良好态势。与此同时，人才回流也为产业发展提供了智力支持。近年来，大量在国际半导体巨头工作多年的华人工程师和科学家选择回国创业或就业，带回了宝贵的技术知识和管理经验，像中芯国际和长江存储的核心管理与技术团队中，就不乏来自台积电、英特尔、三星等国际企业的资深人士。​

         面对中国半导体产业的迅猛发展，韩国方面也感受到了前所未有的压力。三星电子宣布计划在未来十年投资 2300 亿美元用于半导体业务，SK 海力士同样加大了研发投入，韩国政府更是推出了 K – 半导体战略，试图通过税收优惠和补贴等政策手段，增强本国半导体产业的竞争力。​

         中韩半导体领域的竞争，实际上是全球芯片供应链重构的一个缩影。在美国的持续施压下，全球半导体产业正经历着前所未有的分化。韩国企业不得不在中美之间艰难抉择，这也在一定程度上导致韩国半导体产业面临诸多挑战 —— 既要应对中国的快速追赶，又要满足美国的联盟要求，同时还需维持自身的技术创新能力。尽管竞争激烈，但在特定领域，中韩企业仍存在广阔的合作空间。韩国的半导体设备和材料企业能够为中国芯片制造商提供关键支持，而中国庞大的市场也为韩国芯片产品提供了重要的出口目的地。