2026年开年，全球半导体行业的涨价潮愈演愈烈，国内两大芯片厂商接连官宣调价，为行业“急涨”警报再添浓墨重彩的一笔。1月27日，中微半导率先发布涨价通知函，宣布对MCU、Norflash等核心产品调价15%—50%；此前国科微也已官宣，对合封KGD系列产品涨价40%—80%，两大厂商密集调价，折射出全行业供需紧张与成本压力的严峻态势。

　　此次调价并非个例，而是行业趋势的集中体现。中微半导在通知中明确，涨价源于全行业芯片供应紧张、封装成品交付周期拉长，框架、封测费用等成本持续攀升。这一说法与当前产业链现状高度契合，封测环节早已先行涨价，日月光、力成等头部厂商调涨幅度最高达30%，产能利用率直逼满载，形成“成本倒逼涨价”的传导链条。

　　涨价潮已从国内厂商蔓延至全球巨头，覆盖存储、CPU等多个核心领域。三星、SK海力士与苹果谈判后，将iPhone所需LPDDR内存价格大幅上调，前者涨幅超80%，后者接近100%；AMD、Intel也计划对服务器CPU涨价15%，以应对供需缺口。受此刺激，A股、美股芯片概念股集体走强，东芯股份涨停，美光科技、闪迪大涨超5%，资本市场用脚投票印证了行业热度。

　　本轮涨价的核心驱动力的是AI产业爆发带来的需求激增，叠加供给端产能不足。AI服务器对内存、存储的需求较传统服务器翻倍，微软、谷歌等巨头加码数据中心建设，进一步加剧缺口。新思科技CEO直言，芯片短缺将持续至2027年，头部厂商扩产需至少两年，供需失衡难以短期缓解。

　　涨价浪潮下，产业链上下游冷暖不均。上游芯片、封测厂商毛利率有望提升，而下游消费电子厂商承压明显，PC、手机终端已出现500—1500元的涨价，后续或进一步传导至消费者。东莞证券指出，AI驱动的涨价为确定性趋势，先进封装、CPU等领域值得关注，但终端需求萎缩风险也需警惕。这场由供需失衡引发的涨价风暴，正重塑全球半导体产业格局。