2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥官网低调上线一款高端AI芯片，这款被业内猜测已久的神秘芯片终于揭开面纱，正式命名为“真武810E”。据悉，该芯片并非全新研发的新品，而是已秘密出货近一年、完成规模化商用验证的成熟产品，其整体性能经业内评测，与英伟达主流高端芯片H20相当，成为国产高端AI算力领域的关键突破。

         这款芯片的曝光，终结了行业内长达一年的猜测。早在2025年初，就有消息称阿里正在推进自研通用GPU芯片，随后央视《新闻联播》的画面中曾短暂曝光其关键参数，引发广泛关注，但阿里方面始终未予证实。直至此次官网正式上线，这款历经六年潜心研发的芯片才完整呈现于公众视野。

         从核心性能来看，真武810E实力不俗。它采用自研并行计算架构，配备96GB HBM2e高带宽显存，片间互联带宽高达700GB/s，搭载PCIe 5.0×16接口，功耗控制在400W以内，较英伟达H20的550W降低27%，在能效上具备明显优势。业内共识显示，该芯片综合性能超越英伟达A800及主流国产GPU，整体表现与H20处于同一梯队，尤其在多卡协同效率上表现突出，可高效支撑千亿乃至万亿参数大模型的训练与推理任务。

         不同于多数芯片“先发布、后落地”的模式，阿里采取了“内验先行、秘密商用”的策略。据悉，平头哥早在2020年就秘密启动了真武810系列芯片的研发，2022年底完成内部验证，2025年初开始批量上市。在未公开的一年里，该芯片已在阿里云完成多个万卡集群部署，服务超400家企业客户，涵盖国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等各行业头部机构，其通用性与可靠性经受住了实战考验，甚至悄然拿下国产GPU出货量冠军。

         真武810E的公开，标志着阿里“大模型+云+芯片”的“通云哥”黄金三角正式成型。目前，全球仅谷歌、微软等极少数巨头具备这一全栈自研能力，阿里的突破的不仅是单一芯片产品，更是构建起从底层硬件到上层应用的完整技术闭环，可实现芯片、云平台与大模型的深度协同，让通义千问大模型的推理效率提升30%，同时将算力成本降低40%。

         当然，国产芯片的崛起仍面临挑战，英伟达CUDA生态的护城河仍需长期攻坚。对此，阿里选择以云原生模式绕道破局，通过阿里云MaaS服务，让开发者无需关心底层硬件，即可实现自动适配，大幅降低迁移门槛。未来，阿里计划逐步开源部分架构，推出升级版本，目标拿下中国AI训练芯片市场25%-30%的份额。

         此次阿里神秘芯片的公开，不仅是企业自身技术积累的集中体现，更推动国产芯片从低端替代向高端创新迈进，为我国人工智能产业摆脱国外算力依赖、筑牢数字经济硬件根基，注入了强劲的中国力量。