一、核心技术突破：从 “卡脖子” 到 “自主可控”

（一）国产 AI 芯片性能跃升

1. 华为昇腾 910B 的颠覆式创新
   2025 年 7 月发布的昇腾 384 超节点真机，通过 384 颗昇腾 910B 芯片与 192 颗鲲鹏 CPU 全对等互联，实现 300PFlops 密集算力，是英伟达 GB200 NVL72 系统的 2 倍，成本仅为其 51%，功耗降低 50%。昇腾 910B 的 FP16 算力达 320 TFLOPS，能效比是英伟达 H20 的 3.2 倍，已适配 160 + 大模型，覆盖千亿参数超大规模训练需求。
2. 寒武纪的差异化突围
   寒武纪思元 590 系列在图像识别等细分领域性能反超 H20 5%，推动公司 2025 年 Q2 营收暴增 42.3 倍，首次实现盈利。其技术路径从通用算力转向垂直场景优化，与华为形成互补格局。
3. 国产 HBM 技术加速落地
   长鑫存储计划 2025 年底前交付 HBM3 样品，2026 年量产 HBM2，2027 年推出 HBM3E，技术代差从四年缩短至三年。合肥睿力投资 171 亿元建设先进封装厂，支持 HBM 堆叠技术量产，目标 2026 年实现月产能 3 万片。

（二）软硬件协同生态成型

1. EDA 工具自主化突破
   芯华章推出基于 LLM 的数字芯片验证大模型 ChatDV，使芯片开发效率提升 10 倍，验证成本降低 10 倍，语法纠错率达 100%。合见工软的 UVHS 硬件仿真系统支持 60 亿门芯片设计，填补国内空白，已在自动驾驶、数据中心等场景落地。
2. 开源模型驱动技术普惠
   DeepSeek 开源策略推动国产大模型生态爆发，其 R1 模型训练成本较 GPT-4 降低 80%，全球日活跃用户超 3000 万，登顶 140 个国家应用市场。智谱、百川等企业跟进开源，形成 “基础模型 + 行业定制” 的协同创新模式。

二、产业生态重构：从 “单点突破” 到 “全链协同”

（一）政策与资本双轮驱动

1. 国家战略全面赋能
   北京经开区出台 “AI 20 条” 政策，开放 100 个标志性场景，聚集 600 家核心企业，目标 2025 年实现 800 亿产业规模。中国信通院联合地方政府建成人工智能软硬件测试验证中心，推动昇腾、寒武纪等芯片与 DeepSeek、文心等模型的全栈适配。
2. 资本聚焦硬核技术
   2025 年上半年，AI 芯片领域融资占比达 50%，燧原科技 S60 芯片出货 7 万颗，覆盖国内五大智算集群；沐曦 C600 芯片预计 Q4 量产，已启动下一代 C700 研发。产业资本从 “烧钱抢市场” 转向 “技术纵深投入”。