汽车产业“芯片荒”阴霾持续蔓延，本田汽车近日确认，受半导体供应短缺影响，其在华合资工厂将实施临时停产。这一举措不仅打乱了企业年末的生产节奏，也再次凸显了全球汽车产业链对半导体供应的高度依赖。

       根据本田官方披露的信息，此次停产涉及与广汽集团合资的广汽本田工厂，停产时间定于12月29日起，为期5天，覆盖元旦假期前后的关键生产时段。本田方面回应称，此次停产的直接原因是安世半导体的供应短缺，而在华另一家合资企业东风本田的工厂暂不受此次调整影响。与此同时，本田日本本土工厂也将同步进行生产调整，计划于2026年1月5日至6日全面停产两天，7日至9日进一步实施减产，业界推测埼玉工厂、铃鹿工厂等核心生产基地或被纳入调整范围。

       事实上，这并非本田首次受半导体短缺冲击。今年10月至11月，本田墨西哥工厂已因相同原因全面停产，美国和加拿大工厂也被迫减产，彼时停产的墨西哥工厂主要生产HR-V车型，年产量约20万辆，还是本田出口美国市场的重要枢纽。尽管北美地区工厂后续恢复运转，但本田坦言当前生产体制仍处于“岌岌可危”的状态，供应链的脆弱性可见一斑。

       半导体短缺已对本田的业绩造成实质性影响。该企业11月发布的财报预期显示，截至2026年3月的财年内，受半导体短缺导致产量不足的影响，营业利润将缩水1500亿日元，约合人民币68亿元。此次年末关键节点的停产，无疑将进一步加剧其盈利压力，同时也会影响终端库存补给节奏，可能导致热门车型提车周期延长，给经销商销售和消费者购车计划带来连锁困扰。

       此次短缺的安世半导体虽为基础芯片供应商，但其产品广泛应用于汽车车身控制单元等关键部件，每辆车需搭载约500个相关元件，且技术替代周期长，短期内难以快速找到适配方案。本田表示，目前正通过优化库存管理、评估替代组件等方式降低影响，但新组件的技术验证周期较长，短期内难以见效。

       本田的困境并非个例。当前全球汽车产业仍受结构性芯片短缺困扰，大众、宝马等多家车企均曾因芯片问题调整生产计划。行业分析指出，汽车产业电动化、智能化转型推高了芯片需求，而地缘政治导致的供应链波动，进一步加剧了供应不确定性。此次事件也再次提醒车企，需重构供应链策略，在追求精益生产的同时，构建更具韧性的多元化供应体系，以应对潜在的供应风险。