在全球通信技术向6G迭代、光电融合加速突破的当下，产学研协同创新成为推动技术落地、培育产业新动能的关键路径。近日，通鼎互联与北京大学携手发力，共同搭建创新合作平台，“北大-通鼎未来通信联合实验室”成立暨签约仪式于4月29日在北京大学成功举行，双方将聚焦光电融合与6G技术创新，打通基础研究与产业应用的壁垒，为未来通信产业高质量发展注入新活力。

          此次联合实验室的成立，得到了双方的高度重视，众多政企学界代表出席仪式，共见证这一重要时刻。出席仪式的嘉宾包括北京大学科技开发部部长姚卫浩、电子学院党委书记冯梅萍、副院长魏贤龙、王兴军，以及中国慈善联合会副会长、中国企业改革与发展研究会副会长、通鼎集团有限公司董事长沈小平，通鼎集团有限公司总经理钱慧芳，通鼎互联信息股份有限公司副总经理巩绪威，双方相关职能部门负责人也一同出席，仪式由北京大学电子学院副院长魏贤龙主持，流程规范有序、意义深远。

        仪式现场，北京大学科技开发部部长姚卫浩代表北京大学发表致辞，详细介绍了学校在产学研深度融合方面的战略布局与实践成果。他重点提及，北京大学下属的光子传输与通信全国重点实验室，在光电融合、6G通信、光互联等前沿领域已取得多项技术突破，具备雄厚的科研实力与人才优势。该实验室前身是我国第一个光通信国家重点实验室，2025年完成重组后，形成了北京-上海协同创新平台，在超高速光传输、硅基光电子等领域收获了一系列国际有影响力的原创成果，为技术转化奠定了坚实基础。

         姚卫浩表示，希望通过“北大-通鼎未来通信联合实验室”的成立，充分整合北京大学的科研优势与通鼎互联的产业资源，聚焦行业核心技术瓶颈开展联合攻关，推动科研成果从实验室走向市场，形成可量产的技术方案与核心专利，助力我国在未来通信领域保持国际领先地位，预祝联合实验室在双方的共同努力下成果丰硕、再创佳绩。

         北京大学电子学院党委书记冯梅萍也在仪式上致辞，她介绍了电子学院在电子科学与技术、信息与通信工程两个一级学科的深厚科研积淀与完善学科布局，强调学院始终高度重视与行业领军企业的深度协同，积极推动科研成果向实际应用场景转化。冯梅萍希望双方团队秉持“友好诚信、风险共担、宽容失败和共同发展”的理念，聚焦光电融合、6G通信与特种光纤及未来通信领域的关键核心技术落地，实现校企共赢。

         通鼎集团有限公司董事长沈小平在致辞中表示，通鼎集团深耕通信与能源领域多年，始终以算电融合与未来智能为战略方向，在通信设备、光纤光缆等领域具备丰富的产业经验与落地能力。此次与北京大学共建联合实验室，是顶尖学术力量与优质产业力量的高效对接，是基础研究与工程应用的深度耦合，更是双方服务国家“数字中国”“网络强国”战略、共担创新使命的必然选择。

         通鼎集团有限公司总经理钱慧芳则详细阐述了集团在光电融合与通信领域的宏观战略布局，并重点提出了关于光电融合6G通信、特种光纤及未来通信等关键技术的前沿需求。她表示，希望充分依托北京大学在光通信领域的顶尖科研实力与人才优势，打通产学研壁垒，加速推动前沿科研成果向现实生产力转化，助力企业实现高质量发展，同时为我国未来通信产业升级贡献力量。

仪式上，在与会嘉宾的共同见证下，北京大学电子学院副院长王兴军和通鼎集团有限公司总经理钱慧芳代表双方签署了联合实验室合作协议，姚卫浩、冯梅萍、王兴军、魏贤龙与沈小平、钱慧芳共同为“北大-通鼎未来通信联合实验室”揭牌，标志着这一产学研合作平台正式启动运行，双方合作迈入共建、共享、共赢的新阶段。未来，联合实验室将聚焦光电融合与6G技术创新，凝聚双方优势力量，开展技术攻关与成果转化，为我国未来通信产业发展提供有力支撑。