两大潜在芯片关税方案

目前，特朗普政府正在考虑两种不同的芯片关税实施方案，据称这两种方案可能会独立或结合起来实施。

方案A：按芯片价值对进口电子设备征税

根据该计划，美国商务部考虑对进口电子设备开征一项特殊关税，其税额将基于产品内部所含芯片的估算价值的一定百分比来计算。这意味着，从智能牙刷到笔记本电脑等含有芯片的消费电子产品都可能成为征税对象。

据知情人士透露，特朗普政府初步考虑的税率为：对进口设备所含芯片的价值部分普遍征收25%的关税，而对来自日本与欧盟的电子产品中的芯片，税率可能设定为15%，但上述数字均为初步方案，后续可能调整。

经济学家警告称，此举可能显著推高消费品价格。保守派智库美国企业研究所的经济学家迈克尔·斯特雷恩（Michael Strain）指出，在美国通胀率已明显高于美联 储2%的目标并呈加速上涨态势之时，征收此类关税将加剧通胀问题。

此外，由于制造本土产品所需的关键零部件也可能被征收新关税，即便是美国国内生产的商品，其价格也可能上涨。

方案B：“一比一”生产匹配与惩罚性关税

与此同时，特朗普政府也在考虑另一项更为激进的方案，其目标是要求芯片公司的美国本土产量与其客户从海外进口的芯片数量相匹配。

这项政策的核心是要求企业长期维持其美国本土制造的芯片数量与进口芯片数量1:1的比例，未能达标者将面临惩罚性关税。上月，特朗普总统曾表示将对半导体征收约100%的关税，但对已承诺在美建厂或正在建厂的公司予以豁免。

为实现这个目标，政策也设计了激励机制，承诺在美建厂并设定产量目标（例如100万颗芯片）的公司将获得相应的“信用额度”，可在其新厂建设期间用于免关税进口。政策初期还可能设有过渡期，给予企业调整和提升美国产能的时间。

但也有消息指出，一项更严格的豁免条件正在讨论中，即要求企业将一半的产能转移至美国，才能获得基于投资额的关税减免。

新关税面临多重挑战，或将重塑行业格局

这项旨在重塑全球供应链的雄心勃勃的计划，在具体实施层面面临着巨大的复杂性和严峻挑战。

首要难题在于追踪与计算的难度。芯片已渗透至从智能手机到汽车的现代经济各个角落，且供应链极其复杂。许多在美国制造的芯片须运至海外进行封装集成，再随最终产品进口回美国。在此背景下，精准追踪每一颗芯片的产地并核定其价值以计征关税，将是一项浩大的工程。

其次，《华尔街日报》的报道并未披露美国政府计划如何公平地“计数”：一颗用于智能手机的高端应用处理器（如苹果A19 Pro）与一颗高性能AI加速器（如英伟达B300）在复杂度、成本与价值上存在天壤之别，“一颗对一颗”的简单量化标准无法反映这种巨大差异，可能造成实质上的不公。

第三，这项政策将给苹果、戴尔等科技巨头带来巨大的合规压力，它们必须追踪产品中所有芯片的全球产地，并与供应商协调以满足配比要求，而业内普遍认为将iPhone等复杂产品的制造完全迁回美国并不现实。

然而，这项政策也可能重塑行业格局，使已在美国大力扩张产能的英特尔、台积电、美光等企业获得更强的议价权，因为其客户为规避关税将更倾向于采购“美国制造”的芯片。