《科创板日报》10月15日讯（特约记者 唐植潇）仅支持eSIM的iPhone17 Air下周就要开启中国区预售了。
此前，国内三大基础电信运营商陆续公布eSIM手机业务进展。而运营商eSIM服务的落地，被视为iPhone17 Air能在中国上市的关键环节。
过去几年，eSIM技术主要应用于智能手表、平板与车载设备。而随着苹果在主力机型上全面“去卡槽”，这一通信方式正从边缘场景迈向主流。从监管批复到终端设计，再到运营商体系调整，这款新机正在推动eSIM技术从可穿戴场景，走向更具规模的手机市场。
iPhone17 Air背后的技术逻辑
在iPhone17 Air上，苹果首次在中国市场彻底取消了实体SIM卡槽。这一变化表面上只是机身更轻薄、开孔更少，实则牵动了整机架构的再分配——从主板到天线，从安全模块到射频布局，内部设计被重新定义。
根据苹果官网公布的信息，iPhone17 Air厚度仅5.6mm，较17标准版再减2.31mm。主板设计大幅优化，由此前双层叠板设计改为局部双层叠板与单层结合。SIM托与防水胶圈被移除，腾出的空间用于加大电池与影像模组，并重新规划天线走线。
天风证券分析师郭明錤指出，取消实体SIM卡槽可减少主板开孔、简化防水结构，从而提升整机IP防护等级。拆解机构iFixit也在此前eSIM-only机型分析中提到，天线走线与射频模块需重新布局，以保证信号稳定。
从供应链看，这一轮调整带动了多家国内企业的机会窗口。
在结构件环节，鹏鼎控股、东山精密等长期为苹果提供高密度互连板（HDI）；在安全元件端，紫光国微、华大电子等厂商已在国内eUICC（嵌入式SIM芯片）领域实现量产并通过安全认证；立讯精密等代工厂则正跟进无SIM托机型的装配与测试流程调整。
多家研究机构认为，苹果在iPhone17 Air上取消实体SIM卡槽，背后既有“轻量化”考虑，也涉及通信安全体系的调整。
根据中国信息通信研究院发布的《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》，eSIM可通过远程安全下载与统一密钥认证机制，减少实体卡分发与写卡过程中的风险。
有手机行业分析师对《科创板日报》记者表示，这种“双重逻辑”意味着苹果不仅在做结构优化，也在为后续多号管理和全球网络切换预留技术空间。
